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1:实行高度5MM,可以与半导体元件安装于同一基板。2:额定消耗电力140MW的高灵敏度。3:低消耗电力实现的低热起电力化(约2UV)(G6H-2F除外)。4:漏磁力线少,可进行高密度实装。5:确保耐冲击电压1500V。6:实现高速动作。7:标准型取得UL,CSA规格。8:超声波清洗对应,备用1绕组闭锁型和2绕组闭锁型。备有完全对应IRS,VPS的表面安装型。
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